[发明专利]具变温装置的半导体组件测试座及测试机台有效
| 申请号： | 200810043703.7 | 申请日： | 2008-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN101650374A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 许哲豪 | 申请（专利权）人： | 中茂电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 518054广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具变温装置的半导体组件测试座，半导体组件具有形成有复数脚位的导接面及相反于该导接面的顶面，该测试座包含：具有复数对应脚位的接点、供电气连接受测半导体组件的连接器；具有两个包括加热面及致冷面的变温面，供相对该连接器在一个供该半导体组件置于/脱离电气连接该连接器的开启位置、及以该二变温面之一对应半导体组件顶面的作用位置间移动的变温装置；供抵推变温装置、使对应半导体组件顶面的变温面迫紧至半导体组件顶面的加压装置。本发明还公开了具有上述测试座的测试机台。 | ||
| 搜索关键词： | 具变温 装置 半导体 组件 测试 机台 | ||
【主权项】：
1.一种具变温装置的半导体组件测试座，半导体组件具有形成有复数脚位的导接面及相反于该导接面的顶面，其特征是，该测试座包含：具有复数对应脚位的接点、供电气连接受测半导体组件的连接器；具有两个包括加热面及致冷面的变温面，供相对该连接器在一个供该半导体组件置于/脱离电气连接该连接器的开启位置、及以该二变温面之一对应半导体组件顶面的作用位置间移动的变温装置；供抵推变温装置、使对应半导体组件顶面的变温面迫紧至半导体组件顶面的加压装置。
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