[发明专利]射频压焊块的仿真方法有效
| 申请号： | 200810043906.6 | 申请日： | 2008-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN101727507A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 周天舒 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 周赤 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频压焊块的仿真方法，首先确定射频压焊块等效电路电学模型，包括串联电阻、介质层所带来的寄生电阻、介质层所带来的寄生电容、硅衬底所带来的寄生电阻、硅衬底所带来的寄生电容；所述介质层所带来的寄生电阻、寄生电容并接，所述硅衬底所带来的寄生电阻、寄生电容并接，所述介质层所带来的寄生电阻、寄生电容并接后一端接所述串联电阻的一端，另一端接所述硅衬底所带来的寄生电阻、寄生电容并接后的一端；然后以上述确定的射频压焊块等效电路电学模型的串联电阻的另一端作为射频端口，将硅衬底所带来的寄生电阻、寄生电容并接后的另一端接地，进行仿真。该射频压焊块的仿真方法的仿真精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 压焊块 仿真 方法 | ||
【主权项】：
一种射频压焊块的仿真方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一.确定射频压焊块等效电路电学模型，射频压焊块等效电路电学模型包括串联电阻、介质层所带来的寄生电阻、介质层所带来的寄生电容、硅衬底所带来的寄生电阻、硅衬底所带来的寄生电容；所述介质层所带来的寄生电阻同所述介质层所带来的寄生电容并接，所述硅衬底所带来的寄生电阻同所述硅衬底所带来的寄生电容并接，所述介质层所带来的寄生电阻同所述介质层所带来的寄生电容并接后一端接所述串联电阻的一端，另一端接所述硅衬底所带来的寄生电阻同所述硅衬底所带来的寄生电容并接后的一端；步骤二.以上述确定的射频压焊块等效电路电学模型的串联电阻的另一端作为射频端口，将硅衬底所带来的寄生电阻同硅衬底所带来的寄生电容并接后的另一端接地，进行仿真。
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