[发明专利]利用多晶硅场极板保护沟道区的LDMOS结构无效

专利信息
申请号: 200810043933.3 申请日: 2008-11-13
公开(公告)号: CN101740614A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 陈华伦;陈瑜;熊涛;罗啸;陈雄斌 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 顾继光
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种利用多晶硅场极板保护沟道区的LDMOS结构,包括深阱、源极、漏极、栅极和沟道区,其中,源极、漏极、栅极和沟道区都在深阱中,源极和沟道区位于栅极的一侧,漏极位于栅极的另一侧,源极、深阱和漏极的掺杂类型相同,源极、深阱和沟道区的掺杂类型相反,在沟道区与深阱边缘上方设有多晶硅场极板,或在沟道区与漏极的PN结边缘上方设有多晶硅场极板。该LDMOS结构能减少LDMOS衬底与漏极之间的表面电场,以提高LDMOS的击穿电压。
搜索关键词: 利用 多晶 极板 保护 沟道 ldmos 结构
【主权项】:
一种利用多晶硅场极板保护沟道区的LDMOS结构,包括深阱、源极、漏极、栅极和沟道区,其中,源极、漏极、栅极和沟道区都在深阱中,源极和沟道区位于栅极的一侧,漏极位于栅极的另一侧,源极、深阱和漏极的掺杂类型相同,源极、深阱和沟道区的掺杂类型相反,其特征在于,在沟道区与深阱边缘上方设有多晶硅场极板,或在沟道区与漏极的PN结边缘上方设有多晶硅场极板。
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