[发明专利]温度传感器芯片的校准系统及校准方法有效
| 申请号： | 200810044099.X | 申请日： | 2008-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101750170A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赵锋 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张骥 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度传感器芯片的校准系统，包括测试板、温度校准系统；测试板上设置有温度传感器参考芯片和待校准芯片；各芯片通过统一的数字接口与温度校准系统连接通信。本发明的温度校准系统，通过统一的数字接口读取各待校准芯片和参考芯片的温度值；各待校准芯片同时采集数据，实现了多芯片数据采集同步校准，能够大大提高数据的采集效率，降低芯片的测试校准时间，降低校准成本。本发明具有结构简单、易搭建、校准时间短、校准效率高、成本低和自动化程度高等优点。本发明还公开了一种温度传感器芯片的校准方法。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 芯片 校准 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种温度传感器芯片的校准系统，其特征在于：包括测试板、温度校准系统；测试板上设置有温度传感器参考芯片和待校准芯片；各芯片通过统一的数字接口与温度校准系统连接通信。
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