[发明专利]一种高温加热的真空蒸发镀膜装置无效
| 申请号： | 200810044995.6 | 申请日： | 2008-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN101245441A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 杨传仁;张瑞婷;张继华;陈宏伟 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C23C14/26 | 分类号： | C23C14/26;C23C14/54 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610054四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种高温加热的真空蒸发镀膜装置，属于电子机械技术领域，本发明包括钟罩、基片夹和设置在基座上的蒸发室，所述蒸发室内设置有加热装置，所述基片夹、蒸发室和加热装置为至少两组；各基片夹安装在基片夹基座上；还包括驱动基片夹基座与基座相对升降、旋转的驱动装置。本发明的有益效果是，既可以对两种以上的不同材料进行同时蒸发，又可以使基片夹先后蒸发不同的材料，避免了相互污染，保证了蒸发物的纯度，同时也提高了蒸发物的利用率，节省了时间，简化了操作程序，增加基片和蒸发材料的附着性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 加热 真空 蒸发 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
1、一种高温加热的真空蒸发镀膜装置，包括钟罩(10)、基片夹(5)和设置在基座(1)上的蒸发室(4)，所述蒸发室(4)内设置有加热装置，其特征在于，所述基片夹(5)、蒸发室(4)和加热装置为至少两组；各基片夹(5)安装在基片夹基座(6)上；还包括驱动基片夹基座(6)与基座(1)相对升降、旋转的驱动装置。
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