[发明专利]LED封装用硅胶的制备及应用

摘要

本发明涉及一种双组分有机硅树脂的制备：首先由含乙烯硅烷与含氯硅烷共水解制备组分A，然后通过含氢硅烷和含氯硅烷共水解制备组分B，再将两组分按一定的比例进行混合在催化剂C的作用下，得到一种无色、透明、耐热、低吸水率、无色变的LED封装用材料。该材料克服了传统热塑性封装材料因耐热性差而导致的色变以及光衰等问题，在LED封装中不仅起到一定的机械支撑、密封环境、保护芯片的作用，还具有很好的透光性、粘接性、抗潮性及耐热性。此外，还可根据应用的需求对材料的硬度、粘附力以及耐热性进行调节。这类材料不仅仅是适合于LED封装，还可以应用于光学透镜、太阳能电池基板、触摸屏等领域。

主权项

1.一种双组分有机硅树脂的制备方法，其特征在于：首先由含不饱和键的氯硅烷和含烷基氯硅烷共水解制备组分A，然后通过含氢氯硅烷与烷基氯硅烷共水解制备组分B，再将两组分按一定的比例进行混合在催化剂C作用下，得到一种无色、透明、耐热、低吸水率、低色变的LED封装用材料。