[发明专利]金属铝模板中组装纳米-微米阵列材料的电镀方法无效

专利信息
申请号: 200810045582.X 申请日: 2008-07-17
公开(公告)号: CN101319341A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 闫康平;鲁厚芳 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: C25D11/04 分类号: C25D11/04;B82B3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610065四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种在金属铝模板中组装纳米-微米阵列材料的电镀方法,其特点是:将金属铝模板浸入电镀液中,在一定条件下施镀。施镀前金属铝模板不需要使用溅射或蒸发法涂上一层导电金属薄膜。施镀过程中,金属铝模板作为阴极,待镀金属板或石墨碳或金属铂作为阳极,电镀液的pH值在4.0-12.0之间,金属离子源可为镍盐、铜盐、锌盐和贵金属盐等,高分子单体为苯胺、吡咯、三甲基噻吩等,pH调节剂可用盐酸、硫酸、氢氧化钠、氢氧化钾、氨水等,pH缓冲剂可用硼酸、醋酸-醋酸钠、磷酸氢钾-磷酸二氢钾、氨-铵盐等体系,施镀温度从室温-60℃,电流密度为10.0-2000.0A/m2。施镀完毕后,金属铝模板用水洗涤,洗去表面残留的电镀液,然后用4.0%-15.0%的NaOH溶液溶去金属铝模板。得到的金属或高聚物薄膜用水洗涤,除去表面残留的碱液。然后干燥,即得到具有不同长径比、不同管壁厚度的管状或柱状小尺寸阵列材料。用上述电镀方法制备金属纳米-微米阵列材料工艺简单、成本低,由此方法制得的各种纳米-微米阵列材料可广泛用于光、电、磁、声、热、催化、纳米机械、纳米电子器件领域的研究及应用。
搜索关键词: 金属 模板 组装 纳米 微米 阵列 材料 电镀 方法
【主权项】:
1.一种金属铝模板中组装纳米-微米阵列材料的电镀方法,包括以下步骤:1)将金属铝模板进行预处理;2)对预处理后的铝模板置于电镀液中作为阴极,待镀金属或石墨碳或金属铂作为阳极,进行电镀;3)施镀完毕后,用氢氧化钠溶液溶去模板;4)得到的薄膜用水洗涤、烘干。
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