[发明专利]单带差超晶格结构及其制备无效

专利信息
申请号: 200810046307.X 申请日: 2008-10-20
公开(公告)号: CN101538742A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 黎兵;冯良桓;雷智;李愿杰;颜璞;王洪浩;黄杨;孟奕峰 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: C30B29/68 分类号: C30B29/68;C30B23/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610064*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明“单带差超晶格结构及其制备”属于半导体薄膜的结构设计和制备之技术领域。半导体超晶格是当代固体物理学的新生长点和重要前沿领域。在化合物半导体薄膜与器件的制造中,超晶格薄膜是常常使用的一种半导体薄膜材料。超晶格薄膜可应用于热电材料、光电材料和纳米薄膜材料等方面。随着第三代太阳电池概念的提出和薄膜太阳电池研究的发展,基于多带隙半导体太阳电池模型,半导体超晶格薄膜在太阳电池领域的应用备受关注。本发明为了提高薄膜太阳电池的效率,开发新的太阳电池吸收层材料,同时基于降低成本,简化技术环节的目的,设计出了适宜的单带差超晶格薄膜结构,并提出了制备这种薄膜的技术方法。这种超晶格薄膜的设计和制备为开发新型薄膜材料提供了基础。
搜索关键词: 单带差超 晶格 结构 及其 制备
【主权项】:
1、单带差超晶格半导体薄膜结构的提出及其制备,其特征是利用磁控溅射法等超晶格制备技术,制备新型的单带差超晶格薄膜,包括:单带差超晶格的结构;单带差超晶格的材料;单带差超晶格的制备环节。
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