[发明专利]一种磁场作用下制备化学复合镀晶须增强镍基镀层的方法无效
申请号: | 200810046944.7 | 申请日: | 2008-02-28 |
公开(公告)号: | CN101235496A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 华林;金亚旭;许小芳;彭潜 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C23C18/18 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人: | 唐万荣 |
地址: | 430070湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种镍基化学复合镀层的制备方法。一种磁场作用下制备化学复合镀晶须增强镍基镀层的方法,其特征在于它包括如下步骤:1)镀件预处理;2)钛酸钾晶须预处理;3)含有经预处理过的钛酸钾晶须的镍基化学复合镀液的制备;4)磁场作用下化学复合镀镍:将所得的含有经预处理过的钛酸钾晶须的镍基化学复合镀液用稀硫酸或氢氧化钠溶液调节pH值为4.0~5.0,在交变磁场和机械搅拌条件下,按照一般化学镀的操作方法,将镀件于恒温施镀1.0~3.0小时,温度为85~95℃,所施加的交变磁场的励磁电压为30~70V,频率为10Hz;获得化学复合镀晶须增强镍基镀层。该方法制备镀层不需要后续热处理、具有高硬度、高耐磨性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 磁场 作用 制备 化学 复合 镀晶须 增强 镀层 方法 | ||
【主权项】:
1.一种磁场作用下制备化学复合镀晶须增强镍基镀层的方法,其特征在于它包括如下步骤:1)镀件预处理:将镀件打磨抛光,然后除油,最后用稀酸弱浸蚀,浸蚀时间为0.5~1.0min;2)钛酸钾晶须预处理:使用行星球磨机将市售的钛酸钾晶须在室温下球磨5~30h,球磨介质为无水乙醇,转速:200~600r/min,球料比:20~60∶1;在0.10~1.00mol/LK2Cr2O7和1~5mol/LH2SO4混合溶液中化学粗化处理10~40分钟;然后在10~50g/LSnCl2·2H2O的HCl溶液中敏化处理10~40分钟;最后在1~15g/LPdCl2溶液中活化处理10~40分钟,得经过预处理的钛酸钾晶须;3)含有经预处理过的钛酸钾晶须的镍基化学复合镀液的制备:在含有NiSO4·6H2O0.05~0.10mol/L、NaH2PO2·2H2O 0.20~0.40mol/L、乳酸0.15~0.40mol/L、丙酸0.015~0.045mol/L、十二烷基苯磺酸钠1~5mL/L的基础镀液中加入经过预处理的钛酸钾晶须,使钛酸钾晶须的浓度达0.5~5.0g/L,得含有经预处理过的钛酸钾晶须的镍基化学复合镀液;4)磁场作用下化学复合镀镍:将所得的含有经预处理过的钛酸钾晶须的镍基化学复合镀液用稀硫酸或氢氧化钠溶液调节pH值为4.0~5.0,在交变磁场和机械搅拌条件下,按照一般化学镀的操作方法,将镀件于恒温施镀1.0~3.0小时,温度为85~95℃,所施加的交变磁场的励磁电压为30~70V,频率为10Hz;获得化学复合镀晶须增强镍基镀层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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