[发明专利]一种AlN薄膜的制备方法有效
| 申请号： | 200810048681.3 | 申请日： | 2008-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101335200A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 刘昌;付秋明;刘博 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H01L21/20 | 分类号： | H01L21/20;H01L21/205 |
| 代理公司： | 武汉天力专利事务所 | 代理人： | 冯卫平;程祥 |
| 地址： | 43007*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种AlN薄膜的制备方法，其独到之处在于：1.1在外延薄膜生长室中，以Al2O3、SiC或Si为衬底，于800～850℃温度下对衬底进行氮化10～30分钟；1.2.在500～765℃下生长10～20nm的AlN缓冲层；1.3.在大于780℃的环境下生长AlN外延层；1.4.在生长AlN外延层的过程中，每生长100～500nm的AlN外延层，就在500～765℃下生长一层10～20nm的AlN插入层，并采用生长中断方法，中断AlN生长0.5～3分钟，然后继续在大于780℃的环境下生长AlN外延层，如此循环往复直至得到需要的层数。本发明的优点在于：可以获得具有镜面光滑无裂纹表面的AlN膜，并达到高分辨X射线衍射(002)面摇摆曲线的半高宽≤255arcsec，(105)面摇摆曲线的半高宽≤290arcsec，刃位错密度低于5×108cm－2，4μm×4μm范围内表面平整度≤0.29nm的性能参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 aln 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种AlN薄膜的制备方法，其特征在于：1.1在外延薄膜生长室中，以Al2O3、SiC或Si为衬底，于800～850℃温度下对衬底进行氮化10～30分钟；1.2.在500～765℃下生长10～20nm的AlN缓冲层；1.3.在大于780℃的环境下生长AlN外延层；1.4.在生长AlN外延层的过程中，每生长100～500nm的AlN外延层，就在500～765℃下生长一层10～20nm的AlN插入层，并采用生长中断方法，中断AlN生长0.5～3分钟，然后继续在大于780℃的环境下生长AlN外延层，如此循环往复直至得到需要的层数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
