[发明专利]1.3微米波段InAs量子点材料的制备方法无效
申请号: | 200810050704.4 | 申请日: | 2008-05-12 |
公开(公告)号: | CN101413110A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 李林;刘国军;李占国;李梅 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18;C23C16/52 |
代理公司: | 长春科宇专利代理有限责任公司 | 代理人: | 马守忠 |
地址: | 130022吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 1.3微米波段InAs量子点材料的制备方法是一种采用MOCVD技术制备发光波长在1.3微米波段的InAs/GaAs量子点材料的方法,属于半导体材料制造技术领域。已知技术采用MBE外延技术离实用化、商业化尚存有距离。本发明采用MOCVD外延技术生长各外延层;InAs量子点层分两步生长,第一步,生长温度为470~490℃范围内的一个温度,生长厚度为2.0~3.0ML,第二步与第一步在时间上相隔20~60s,在这一时间间隔内将生长温度提升到490~510℃,然后在这一温度范围内的一个温度下继续生长,生长厚度为0.5~1.5ML。制备出能够制作具有室温连续工作模式器件的1.3微米波段InAs量子点材料,该方法易于控制,工艺稳定。 | ||
搜索关键词: | 1.3 微米 波段 inas 量子 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种1. 3微米波段InAs量子点材料的制备方法,其特征在于,采用MOCVD外延技术生长各外延层;制备步骤包括:在GaAs衬底上依次生长GaAs过渡层、InAs量子点层、InxGa1-xAs应变层、GaAs势垒层、GaAs覆盖层;InAs量子点层分两步生长,第一步,生长温度为470~490℃范围内的一个温度,生长厚度为2.0~3.0ML,第二步与第一步在时间上相隔20~60s,在这一时间间隔内将生长温度提升到490~510℃,然后在这一温度范围内的一个温度下继续生长,生长厚度为0.5~1.5ML。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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