[发明专利]1.3微米波段InAs量子点材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 200810050704.4 申请日: 2008-05-12
公开(公告)号: CN101413110A 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 李林;刘国军;李占国;李梅 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: C23C16/18 分类号: C23C16/18;C23C16/52
代理公司: 长春科宇专利代理有限责任公司 代理人: 马守忠
地址: 130022吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 1.3微米波段InAs量子点材料的制备方法是一种采用MOCVD技术制备发光波长在1.3微米波段的InAs/GaAs量子点材料的方法,属于半导体材料制造技术领域。已知技术采用MBE外延技术离实用化、商业化尚存有距离。本发明采用MOCVD外延技术生长各外延层;InAs量子点层分两步生长,第一步,生长温度为470~490℃范围内的一个温度,生长厚度为2.0~3.0ML,第二步与第一步在时间上相隔20~60s,在这一时间间隔内将生长温度提升到490~510℃,然后在这一温度范围内的一个温度下继续生长,生长厚度为0.5~1.5ML。制备出能够制作具有室温连续工作模式器件的1.3微米波段InAs量子点材料,该方法易于控制,工艺稳定。
搜索关键词: 1.3 微米 波段 inas 量子 材料 制备 方法
【主权项】:
1、一种1. 3微米波段InAs量子点材料的制备方法,其特征在于,采用MOCVD外延技术生长各外延层;制备步骤包括:在GaAs衬底上依次生长GaAs过渡层、InAs量子点层、InxGa1-xAs应变层、GaAs势垒层、GaAs覆盖层;InAs量子点层分两步生长,第一步,生长温度为470~490℃范围内的一个温度,生长厚度为2.0~3.0ML,第二步与第一步在时间上相隔20~60s,在这一时间间隔内将生长温度提升到490~510℃,然后在这一温度范围内的一个温度下继续生长,生长厚度为0.5~1.5ML。
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