[发明专利]用金刚石膜作热沉材料的LED芯片基座及制作方法无效
| 申请号： | 200810051719.2 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101465399A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 李红东;吕宪义;崔田;何志;邹广田;张彤;吕建楠 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 王恩远 |
| 地址： | 130012吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明的用金刚石膜作热沉材料的LED芯片基座及制作方法涉及LED热沉的技术领域。本发明的结构由1为贴片区，2为电极打线区，3为底部焊盘，4为电导通孔，5为反射杯，6为导热柱，7为散热焊盘，9为金刚石膜，10为上陶瓷层，20为下陶瓷层构成；方法是在陶瓷基座的下陶瓷层20上生长CVD金刚石膜或焊接CVD自支撑金刚石膜做LED芯片的热沉系统。本发明涉及的热沉导热性好，降低产品的热阻，使热量尽快散发出去，提高LED的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和延长了产品的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 膜作热沉 材料 led 芯片 基座 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种用金刚石膜做热沉材料的LED芯片基座，结构包括上陶瓷层10、下陶瓷层20；在上陶瓷层10上面安装有反射杯5；下陶瓷层20上面安装有贴片区1、电极打线区2，在下陶瓷层20内开有竖直的电导通孔4和装有竖直的导热柱6，在下陶瓷层20下面安装有底部焊盘3和散热焊盘7；下陶瓷层20采用Al2O3陶瓷材料或A1N陶瓷材料；其特征是，在下陶瓷层20上表面或/和下表面上有金刚石膜9；所述的导热柱6是CVD金刚石、聚晶金刚石、聚晶立方氮化硼材料的。
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