[发明专利]软土地基大面积浅基坑成型方法

摘要

本发明涉及一种软土地基大面积浅基坑成型方法，其中该方法包括如下步骤：(1)放坡：将基坑地表下1.5～2.0m范围内土体进行放坡处理，坡度为1∶1～1∶0.5，土体边坡采用1∶3水泥砂浆护坡；(2)支护：将支护结构桩与冠梁固装在放坡后的基坑壁旁，支护结构桩与冠梁顶标高低于地表1.5～2.0m；(3)降水；(4)土方开挖；(5)坑底加固：基坑底面加固采用水泥土搅拌桩插花型布置，加固深度为0.4～0.6倍基坑深度，基坑底面加固后基坑成型完毕。本发明施工方法简单，成型后稳定性好，安全系数高，是一种能够有效加固浅基坑尤其是软土地基深3.5～6m大面积浅基坑的成型方法。

主权项

1.一种软土地基大面积浅基坑成型方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：(1).放坡：将基坑地表下标高H范围内的土体进行放坡处理，坡度为1∶1～1∶0.5，土体边坡采用1∶3水泥砂浆且加入钢丝网或短钢筋护坡；(2).支护：将支护结构桩固装在放坡后的基坑壁旁，支护结构桩标高低于地表1.5～2.0m；(3).降水：采用Φ500-600mm无砂管井降水，井间距10～20m，井深底于支护结构桩底5m；(4).土方开挖：基坑内先支护的土体先开挖，后支护的土体后开挖；(5).坑底加固：基坑底面加固采用水泥土搅拌桩插花型布置，加固深度为0.4～0.6倍基坑深度，基坑底面加固后基坑成型完毕。