[发明专利]低银含量的锡银锌系无铅焊料有效
| 申请号： | 200810053841.3 | 申请日： | 2008-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101318269A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 刘永长;韦晨;余黎明;徐荣雷 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300072天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及低银含量的锡银锌系无铅焊料，属于无铅焊料技术。本发明的低银含量的锡银锌系无铅焊料，组份和质量百分含量为：锡85～99、银0.01～3、锌0.01～5、铋0～5、铟0～4、稀土元素0～5、镓0～2.5、磷0～3。本发明优点是在保证其工业应用的前提下，通过降低银含量，降低产品成本，低银含量锡银锌系无铅焊料与铜基板有良好的润湿性。 | ||
| 搜索关键词： | 含量 锡银锌系无铅 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种低银含量的锡银锌系无铅焊料，其特征是组份和质量百分含量如下：锡 85～99银 0.01～3锌 0.01～5铋 0～5铟 0～4稀土元素 0～5镓 0～2.5磷 0～3。
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