[发明专利]基于红外白光干涉技术的微结构形貌测试方法

摘要

本发明涉及微机电MEMS器件的微形貌测试，具体是一种基于红外白光干涉技术的微结构形貌测试方法，解决了现有测试技术无法对MEMS器件中深沟槽结构侧壁形貌进行测量的问题，以下列步骤实现：1)在待测侧壁表面进行阻止红外线透射的无损处理；2)以红外光源作为测量光源，红外光经透镜组调整为平行光束，经分光器件分成参考光束、检测光束，检测光束透射深沟槽结构的侧壁，经侧壁与无损处理的交界面反射后，与经参考镜面反射的参考光束相干迭加，形成干涉条纹图样；3)干涉条纹图样经光学透镜、CCD图像传感器传输至计算机，分析处理得所测侧壁的三维形貌图。本发明突破了现有测量技术无法实现深沟槽结构测量的缺点，应用领域广。

主权项

1、一种基于红外白光干涉技术的微结构形貌测试方法，其特征在于以下列步骤实现：1)、在不损伤待测器件(1)深沟槽结构的待测侧壁表面形貌的基础上，在待测侧壁表面进行阻止红外线透射的无损处理；2)、以红外光源(2)作为测量光源，由红外光源(2)发出的红外光经透镜组(3)调整后变为平行光束，平行光束通过分光器件(4)分成参考光束和检测光束，检测光束透射深沟槽结构的待测侧壁，经侧壁与无损处理的交界面反射后，与经参考镜面(5)反射的参考光束相干迭加，形成表征侧壁表面形貌的明暗相间的干涉条纹图样；3)、干涉条纹图样经过光学透镜由CCD图像传感器(6)转换成电信号，传输至计算机，并应用现有图像重构软件对信号进行分析处理得所测侧壁的三维形貌图。