[发明专利]一种有序有机/无机杂化介孔材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200810055454.3 | 申请日： | 2008-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101327935A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赵永祥;张铁明;杨恒权;高春光 | 申请（专利权）人： | 山西大学 |
| 主分类号： | C01B39/04 | 分类号： | C01B39/04 |
| 代理公司： | 山西五维专利事务所（有限公司） | 代理人： | 杨耀田 |
| 地址： | 030006山*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种有序有机/无机杂化介孔材料及其制备方法，该材料具有2～3nm的介孔孔径、0.50～0.90cm3/g的孔体积和900～1250m2/g的比表面。其制备方法是以十六烷基三甲基溴化铵为模板剂，利用含有二茂铁的桥联硅氧烷1－1’双[2－(三乙氧基硅基)乙基]二茂铁和正硅酸乙酯为硅源，碱性条件下制得浅黄色沉淀，在盐酸醇溶液中除去表面活性剂，制得有序有机/无机杂化介孔材料。二茂铁以共价键的形式存在于有序介孔骨架中，该材料具有催化活性和电化学活性。该材料可用于苯催化氧化制备苯酚的反应中等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有序 有机 无机 杂化介孔 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种有序有机/无机杂化介孔材料，其特征在于，是以十六烷基三甲基溴化铵为模板剂，以含有二茂铁的桥联硅氧烷1-1’双[2-(三乙氧基硅基)乙基]二茂铁和正硅酸乙酯为硅源制备而成，它的介孔孔径：2～3nm，孔容：0.50～0.90cm3/g，比表面：900～1250m2/g。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山西大学，未经山西大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810055454.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
