[发明专利]一种半导体晶片的传输装置以及传输方法无效
| 申请号： | 200810055964.0 | 申请日： | 2008-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN101477960A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 张金斌 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王昭林;崔 华 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体晶片的传输装置，包括依次连接的前端开启装置、大气传输单元和负载锁闭器，其中所述大气传输单元包括取放晶片的大气机械手，所述大气传输单元还包括至少一个与所述大气机械手活动范围相适配的缓存器。本发明还涉及一种半导体晶片的传输方法，由于本发明在大气传输端中集成了一个或多个缓存器，其可以用来承载经过工艺处理或未经工艺处理的晶片，避免前端开启装置上的晶片盒中同时存放未经加工和经过加工的晶片，通过对这些晶片的有效隔离最终能避免它们之间的交叉污染，从而显著降低这种交叉污染对产品良率的不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 传输 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体晶片的传输装置，其特征在于：包括依次连接的前端开启装置、大气传输单元和负载锁闭器，其中所述大气传输单元包括取放晶片的大气机械手，所述大气传输单元还包括至少一个与所述大气机械手活动范围相适配的缓存器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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