[发明专利]一种废线路板中高分子基板再利用方法无效
| 申请号： | 200810056272.8 | 申请日： | 2008-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101486786A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 曹宏斌;李玉平;张懿 | 申请（专利权）人： | 中国科学院过程工程研究所 |
| 主分类号： | C08G18/40 | 分类号： | C08G18/40;C08G18/48;C08J11/04;C08G101/00 |
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| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种废线路板中高分子基板再利用方法。本方法将已脱除金属的线路板高分子基板破碎后，与聚醚多元醇、异氰酸酯、发泡剂和催化剂反应，合成阻燃型线路板基板--聚氨酯复合泡沫塑料，用于建筑保温。本发明资源化利用线路板高分子基体生产聚氨酯泡沫塑料不仅操作简单、工艺流程短，而且由于将阻燃、高强度的线路板高分子基体嵌入聚氨酯泡沫中，大大提高了聚氨酯泡沫的阻燃性和强度，实现了废线路板基板的高值化、绿色循环利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 中高 分子 再利用 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种废线路板中高分子基板再利用的方法，其特征在于该方法将废线路板高分子基板首先破碎，然后与聚醚多元醇、异氰酸酯、发泡剂和催化剂再在一定温度下进行混合反应，合成复合聚氨酯泡沫材料。
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