[发明专利]射频识别装置及其生产方法有效
申请号: | 200810056367.X | 申请日: | 2008-01-17 |
公开(公告)号: | CN101256637A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 张晓冬 | 申请(专利权)人: | 北京德鑫泉科技发展有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京双收知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李云鹏 |
地址: | 100176北京市亦庄经济技术开*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种射频识别装置,包括模块承载基片(1)和导线承载基片(2),模块承载基片(1)上设有模块(3),导线承载基片(2)上设有导线线圈(5),导线承载基片(2)的一个表面与模块承载基片(1)的一个表面相连,导线线圈(5)与模块(3)电连接。其生产方法包括如下步骤:分别准备整张模块承载基片和整张导线承载基片;在整张导线承载基片上按照设定位置埋设多个导线线圈(5);在整张模块承载基片上按照设定位置固定多个模块(3);将整张导线承载基片的一个表面按照设定位置与整张模块承载基片一个表面相连;令每个导线线圈(5)与所对应的模块(3)电连接。其目的在于提供一种生产成本低、生产效率高的射频识别装置及其生产方法。 | ||
搜索关键词: | 射频 识别 装置 及其 生产 方法 | ||
【主权项】:
1.射频识别装置,其特征在于包括模块承载基片(1)和导线承载基片(2),模块承载基片(1)上设有模块(3),导线承载基片(2)上设有导线线圈(5),导线承载基片(2)的一个表面与所述模块承载基片(1)的一个表面相连,所述导线线圈(5)与所述模块(3)电连接。
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