[发明专利]Ni颗粒增强锡银基无铅复合钎料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810057361.4 | 申请日： | 2008-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101224526A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 郭福;聂京凯;夏志东;雷永平;史耀武 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C1/02 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张燕慧 |
| 地址： | 100022*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | Ni颗粒增强锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于电子器件表面组装用钎料制造技术领域。本发明解决现有复合钎料力学性能差，缺乏有效钎焊工艺的问题。本发明的钎料由体积百分比为3～8.5％的Ni增强颗粒和体积百分比为91.5～97％的Sn－3.5Ag共晶焊膏组成，Ni颗粒的粒径为2～3μm。本发明通过将Ni颗粒与Sn－3.5Ag共晶焊膏按比例混合机械搅拌20～30分钟，钎焊，炉温保持330℃，钎料熔化后，保持0.6～1.4℃/sec的升温速度加热钎料，钎料温度达到280℃后冷却至固态，冷却速度为5.5℃/sec。本发明中Ni颗粒与基体发生冶金结合，保持良好的物理性能和铺展性能的同时提高剪切强度。 | ||
| 搜索关键词： | ni 颗粒 增强 锡银基无铅 复合 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Ni颗粒增强锡银基无铅复合钎料，其特征在于，由Ni增强颗粒和Sn-3.5Ag共晶焊膏组成，其中，Ni增强颗粒的体积百分比为3～8.5％，粒径为2～3μm；Sn-3.5Ag共晶焊膏的体积百分比为91.5～97％。
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