[发明专利]小孔径内壁面微细凹槽的电解加工工艺及装置无效
| 申请号： | 200810060329.1 | 申请日： | 2008-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101259549A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王明环;彭伟;章巧芳 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00;B23H3/04;B23H3/06;B23H3/08;B23H3/10 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 | 代理人： | 王兵;黄美娟 |
| 地址： | 310014*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小孔径内壁面微细凹槽的电解加工工艺及装置，所述的工艺为：利用本发明的电解加工装置，以200～1000μm的导电金属丝制成的绝缘段与导电段相间的变截面结构为成形工具阴极定位在工件预先加工的光孔中，以工件为阳极，使电解液沿电极丝径向流动，在光孔中进行电解加工，并保持电解液压力在1～5MPa，冲刷掉加工后的产物在光孔内壁面得到微细凹槽结构。本发明采用紫外光掩模固化技术和电铸工艺制得的成形工具阴极直径尺寸可小至几百微米，结合电解加工工艺可以得到孔径尺寸1mm左右的肋化冷却孔结构。本发明采用的工艺过程易掌握，投资小，可加工的最小孔径小，加工精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 孔径 内壁 微细 凹槽 电解 加工 工艺 装置 | ||
【主权项】：
1、一种小孔径内壁面微细凹槽的电解加工工艺，其特征在于所述的工艺为：以200～1000μm的导电金属丝制成的绝缘段与导电段相间的变截面结构为成形工具阴极定位在工件的光孔中，以工件为阳极，使电解液沿电极丝径向流动，在光孔中进行电解加工，并保持电解液压力在1～5MPa，冲刷掉加工后的产物在工件的光孔壁面得到微细凹槽结构。
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