[发明专利]一种无铅高温电子钎料及制备方法无效

专利信息
申请号: 200810061166.9 申请日: 2008-03-13
公开(公告)号: CN101239425A 公开(公告)日: 2008-08-13
发明(设计)人: 曾秋莲;顾小龙;杨倡进;郭建军 申请(专利权)人: 浙江省冶金研究院有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;C22C1/02
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 代理人: 翁霁明
地址: 310011浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种无铅高温电子钎料及制备方法,该钎料由以下合金元素按以下重量百分比组成:Sb:10~22%,Cu:1~8%,Ni:0.01~2%,X:0~0.01%,Sn余量;其中X指Ga、P和混合稀土中的零种、一种或任意几种组合;所述的钎料熔点在240℃~320℃之间,抗拉强度58-84MPa;钎料的制备方法是:将配制的各种合金元素用真空熔炼炉或非真空熔炼炉在850~900℃下保温1~2h,使之均匀熔化,并在出炉前充分搅拌,浇注凝固后获得钎料;所述钎料被制成为钎料母合金或钎料块或焊丝或焊球或焊环或焊箔或焊粉或焊膏中的至少一种;它具有熔化温度较高,改善了钎料的熔化行为,增加了元器件的可靠性,有较好的抗氧化能力,并具有优良的润湿性能等特点。
搜索关键词: 一种 高温 电子 料及 制备 方法
【主权项】:
1、一种无铅电子钎料,该钎料由以下合金元素按以下重量百分比组成:Sb:10~22%,Cu:1~8%,Ni:0.01~2%,X:0~0.01%,Sn余量;其中X指Ga、P和混合稀土中的零种、一种或任意几种组合。
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