[发明专利]电子软标签检测传感器无效
| 申请号： | 200810061683.6 | 申请日： | 2008-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101285866A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 薛凌云;杨成忠 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R23/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 杜军 |
| 地址： | 310018浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子软标签检测传感器。目前利用手工检测方法对标签进行检测，效率和精度低。本发明中保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板顺序粘合为层状结构，接收线圈和发送线圈为两个参数、规格相同的平面结构线圈。输出耦合匹配电路包括稳压二极管D、匹配电容C和匹配电阻R，其中稳压二极管D的正极接地，负极分别与匹配电容C的一端和匹配电阻R的一端连接；匹配电阻R的另一端与屏蔽线的内芯连接，屏蔽线的外层接地；匹配电容C的另一端与接收线圈的一端连接，接收线圈的另一端以及发送线圈的两端连接检测台。本发明的电子软标签检测传感器，具有精确、快速、灵敏等优点，可适用于不同规格电子软标签的谐振频率值的直接测量。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 标签 检测 传感器 | ||
【主权项】：
1、电子软标签检测传感器，包括顺序连接的保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板，其特征在于接收线圈和发送线圈为两个参数、规格相同的平面结构线圈，保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板顺序粘合为层状结构；输出耦合匹配电路包括稳压二极管D、匹配电容C和匹配电阻R，其中稳压二极管D的正极接地，负极分别与匹配电容C的一端和匹配电阻R的一端连接；匹配电阻R的另一端与屏蔽线的内芯连接，屏蔽线的外层接地；匹配电容C的另一端与接收线圈的一端连接，接收线圈的另一端以及发送线圈的两端连接检测台。
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