[发明专利]一种液浸式封装的大功率LED光源无效
申请号: | 200810061713.3 | 申请日: | 2008-05-14 |
公开(公告)号: | CN101307867A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 符建 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L23/28;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 张法高 |
地址: | 310027*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种液浸式封装的大功率LED光源,它包括LED芯片、封装基板、冷却液、光学窗口组件、壳体、散热器;散热器上设有壳体、封装基板,封装基板上设有LED芯1,壳体顶部设有光学窗口组件,壳体内灌装有冷却液。LED芯片安装在封装基板上,封装基板安装在散热器上,LED芯片和封装基板浸没在冷却液中,冷却液被封闭在光学窗口组件、壳体和散热器构成的负压密闭空间中形成冷凝、蒸发循环。LED芯片产生的光从光学窗口组件发出,热量被冷却液传送至密封组件和散热器散出,可以有效解决大功率LED光源的散热和光强输出的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 液浸式 封装 大功率 led 光源 | ||
【主权项】:
1.一种液浸式封装的大功率LED光源,其特征在于包括LED芯片(1)、封装基板(2)、冷却液(3)、光学窗口组件(4)、壳体(5)、散热器(6);散热器(6)上设有壳体(5)、封装基板(2),封装基板(2)上设有LED芯片(1),壳体(5)顶部设有光学窗口组件(4),壳体(5)内灌装有冷却液(3)。
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