[发明专利]多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔填孔工艺无效
| 申请号： | 200810062616.6 | 申请日： | 2008-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN101478862A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 林睦群 | 申请（专利权）人： | 鸿源科技（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 | 代理人： | 陈 辉 |
| 地址： | 310018浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔、填孔工艺，其特征在于：多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔、填孔工艺，先是利用药水将带有钻孔的印制电路板铜表面生成均匀的红棕色或黑色的氧化层，藉以生成氧化层的粗糙度使其与黏结片可以紧密结合以及可避免生铜表面与压合高温反应而形成的氯化亚铜影响产品的信赖性，之后为传统的丝网印刷，其特征在于：将树脂填入指定的孔内并在时限内做黏结片的叠合，再进行真空压合工艺。本发明缩短生产工时，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 高密度 互连 印制 电路板 埋孔填孔 工艺 | ||
【主权项】：
1、多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔、填孔工艺，其特征在于：多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔、填孔工艺，先是利用药水将带有钻孔的印制电路板铜表面生成均匀的红棕色或黑色的氧化层，藉以生成氧化层的粗糙度使其与黏结片可以紧密结合以及可避免生铜表面与压合高温反应而形成的氯化亚铜影响产品的信赖性，之后为传统的丝网印刷，其特征在于：将树脂填入指定的孔内并在时限内做黏结片的叠合，再进行真空压合工艺。
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