[发明专利]水封静环组件装配机有效

专利信息
申请号: 200810063025.0 申请日: 2008-07-04
公开(公告)号: CN101318289A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 邬国平 申请(专利权)人: 邬国平
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00;B23P19/027
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 代理人: 张鸿飞
地址: 315104浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种水封静环组件装配机,主要由底板(13)、工作台(12)、导轨(32)、压头装置I、压板装置、溜板装置、以及与压板装置和溜板装置配合使用的机械爪组成;所述工作台(12)安装在底板(13)上面,所述压头装置I安装在底板(13)的一端,所述压板装置设在压头装置I下方并安装在底板(13)上,其压板装置的通孔(17)的轴线与压头装置I的压头I(15)的轴线在同一直线上,所述通孔(17)的最小内径大于压头I(15)的外径,所述溜板装置与安装在底板(13)上的导轨(32)滑配合。该水封静环组件装配机装配精度高、效率高、操作简单方便。
搜索关键词: 水封 组件 装配
【主权项】:
1、一种水封静环组件装配机,其特征在于:主要由底板(13)、工作台(12)、导轨(32)、压头装置I、压板装置、溜板装置、以及与压板装置和溜板装置配合使用的机械爪组成;所述工作台(12)安装在底板(13)上面,所述压头装置I安装在底板(13)的一端,所述压板装置设在压头装置I下方并安装在底板(13)上,其压板装置的通孔(17)的轴线与压头装置I的压头I(15)的轴线在同一直线上,所述通孔(17)的最小内径大于压头I(15)的外径,所述溜板装置与安装在底板(13)上的导轨(32)滑配合。
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