[发明专利]数控选区电化学沉积快速成型方法与装置无效
申请号: | 200810063195.9 | 申请日: | 2008-07-22 |
公开(公告)号: | CN101328599A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 李湘生;黎建军;梁天长 | 申请(专利权)人: | 浙江理工大学 |
主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 林怀禹 |
地址: | 310018浙江省杭州市江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种数控选区电化学沉积快速成型方法与装置。在机床工作台上,安装X、Y方向移动的工作台,Y方向的工作台上,安装内有阴极板的沉积槽,Z方向移动的立柱下端安装阳极,阳极插入沉积槽内,电铸液从喷嘴中喷出至阴极板,计算机控制系统控制阴、阳极相对位置、三个电机的运动速度、电源的通断、沉积电流的大小。循环通入浓度极高的电铸液,为沉积提供了充足的金属离子,然后在将阳极接入正极,阴极板接负极,这样在极细的阴、阳极之间就有电场通过,金属就会在阳极正下方沉积下来。本发明将电铸的基本原理与快速成型技术相结合,充分发挥快速成型技术与电化学沉积技术的各自特点,可以直接用于制造高质量、高精度的金属零件产品。 | ||
搜索关键词: | 数控 选区 电化学 沉积 快速 成型 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、一种数控选区电化学沉积快速成型方法,其特征在于该方法的步骤如下:(1)运用CAD软件设计零件画出三维实体模型,并导出用三角面片描述的实体数据文件;(2)利用分层切片软件,处理上述文件,得到切片轮廓数据;(3)结合零件工艺特性,规划填充路径,并结合控制系统要求,产生数控加工代码;(4)PC机+分层软件+控制卡合成数控选区电化学沉积控制加工系统,控制阴、阳极相对位置、运动速度、电源的通断、电流的大小;(5)数控选区电化学沉积快速成型采用了0.05-5mm的阳极头,金属离子在阳极头正下方沉积,阳极沉积头做成单一沉积头或沉积头阵列两种基本形式;(6)从阴极板上脱模形成金属零件;(7)对沉积的金属零件后处理。
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