[发明专利]铜铬-铜复合触头材料及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810063372.3 申请日: 2008-08-12
公开(公告)号: CN101350255A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 吴仲春;丁枢华;田军花 申请(专利权)人: 浙江亚通金属陶瓷有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
主分类号: H01H1/021 分类号: H01H1/021;H01H11/00;C22C1/04
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 代理人: 翁霁明
地址: 310015浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种铜铬-铜复合触头材料及其制造方法,所述的铜铬-铜复合触头材料,它主要包括有一铜铬层,在该铜铬层的至少一面上复合有一层铜层,且铜铬层厚度为1.5~2.5mm,铜层的厚度为1.5~4.5mm;铜铬层和铜层的总厚度可以根据需要在3.0~7.0mm之间任意控制;所述的制造方法,它包括:1.铜铬层粉料的制备;2.铜层用粉料的制备;3.复合材料的压制;4.烧结及复压、复烧;它具有如下技术效果:一是较大地减小了铜铬层的厚度,有效降低了触头材料的内电阻,使真空开关管的性能得到提高;二是铜层与导电杆的焊接工艺难度下降,焊接容易而且质量可靠;三是可减少铬的用量,因而可降低制造触头材料的原料成本;四是可以直接用普通的银铜焊料,并且实现一次封排,真空开关管的生产成本有较大的下降。
搜索关键词: 铜铬 复合 材料 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种铜铬-铜复合触头材料,它主要包括有一铜铬层,在该铜铬层的一面上复合有一层铜层,且铜铬层厚度为1.5~2.5mm,铜层的厚度为1.5~4.5mm;铜铬层和铜层的总厚度可以根据需要在3.0~7.0mm之间任意控制。
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