[发明专利]低银抗氧化活性无铅钎料无效
| 申请号： | 200810063851.5 | 申请日： | 2008-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN101214588A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 何鹏;冯吉才;刘多 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 低银抗氧化活性无铅钎料，它涉及一种无铅钎料。本发明解决了现有无铅钎料银含量高、生产成本高、润湿性差的问题。本发明按质量百分比由以下成分组成：0.5～2.5％Ag，0.3～1.5％Cu，0.002～0.2％P，0.01～1.0％Zn，0.02～3.0％Ti，0.01～2.5％Zr，0.01～3.5％Ni，0.02～1.5％混合RE，其余为Sn。本发明的低银抗氧化活性无铅钎料与现有的Sn－Ag－Cu钎料相比，相同的条件下，润湿角降低5°～7°，抗氧化性提高14％～20％，抗蠕变强度提高6％～10％，从而钎焊中能够得到可靠性较高的接头。本发明银含量少，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 低银抗 氧化 活性 无铅钎料 | ||
【主权项】：
1.一种低银抗氧化活性无铅钎料，其特征在于低银抗氧化活性无铅钎料按质量百分比由以下成分组成：0.5～2.5％Ag，0.3～1.5％Cu，0.002～0.2％P，0.01～1.0％Zn，0.02～3.0％Ti，0.01～2.5％Zr，0.01～3.5％Ni，0.02～1.5％混合RE，其余为Sn。
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