[发明专利]锡铜锑无铅钎料无效
| 申请号： | 200810063957.5 | 申请日： | 2008-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101497153A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 孟工戈;陈雷达;李正平 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 哈尔滨东方专利事务所 | 代理人： | 陈晓光 |
| 地址： | 150040黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 锡铜锑无铅钎料，在近20年的时间里，全世界还没有找到可以完全替代锡铅合金的封装钎料。但是已经公认，在众多无铅钎料中，Sn-Cu系合金已经开始用于波峰焊等电子封装的焊接制造工程当中。然而该合金熔点高于传统锡铅钎料，润湿性能也有所下降，焊点接头的力学性能、可靠性也还需要改善与提高。同时还存在另一个潜在的问题，即Sn-Cu系合金低温下会发生β-Sn向α-Sn的同素异形转变，即通常所说的锡瘟现象。本发明组成包括：铜、锑、锡，所述的锡铜锑无铅钎料为锡铜锑系合金，所述铜的重量百分数为0.7，所述锑的重量百分数为0.1～1.2，所述锡的重量百分数为98.1～99.2。本发明应用于电子封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 锡铜锑无铅钎料 | ||
【主权项】：
1. 一种锡铜锑无铅钎料，其组成包括：铜、锑、锡，其特征是：所述的锡铜锑无铅钎料为锡铜锑系合金，所述铜的重量百分数为0.7，所述锑的重量百分数为0.1～1.2，所述锡的重量百分数为98.1～99.2。
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