[发明专利]一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法

摘要

一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法，它涉及一种镁合金电镀铜的方法。本发明解决了现有镁合金无氰镀铜技术存在镀层结合力差、孔隙率高、镀液不稳定的缺点。本发明的方法如下：一、碱洗；二、有机酸洗；三、在室温的条件下在镁合金表面活化剂中活化，水洗；四、浸锌合金；五、在20～50℃的温度、阴极电流密度D_k＝0.5～2.5A/dm²的条件下，在电镀铜溶液中施镀。本发明既用于镁合金铸件预镀铜，也能用于电镀铜层加厚。所得铜镀层的外观光亮、结合力良好、孔隙率低，且维护方便。电镀溶液的均镀能力及深镀能力优良。方法的工艺简单。采用本发明方法镀铜后的镁合金铸件的应用范围广，可用于电子产品、汽车及其零配件、船舶和航天航空等领域。

主权项

1、一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法，其特征在于镁合金铸件无氰电镀铜的方法是由下述步骤实现的：一、碱洗：在40～60℃的条件下，将镁合金铸件在碱洗液中浸泡8～10min，然后水洗三至五次；二、有机酸洗：在室温的条件下，将经步骤一处理后的镁合金铸件在有机酸洗液中浸泡5～30s，然后水洗三至五次；三、活化：在室温的条件下将经步骤二处理后的镁合金铸件在镁合金表面活化剂中活化5～15min，然后水洗三至五次；四、浸锌合金：a、在60～90℃条件下，将镁合金铸件在锌合金浸液中浸泡5～15min；b、在室温的条件下，将浸锌合金后的镁合金铸件在浓度为20％～50％(重量)的硝酸溶液中活化2～10s，再按步骤四a的过程操作一次；五、电镀铜：在20～50℃的温度、阴极电流密度Dk＝0.5～2.5A/dm2的条件下，将经步骤四处理后的镁合金铸件在电镀铜溶液中施镀；即完成对镁合金铸件无氰电镀铜。