[发明专利]一种常压下微热管真空注液封装的方法无效
| 申请号： | 200810064210.1 | 申请日： | 2008-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101266111A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘晓为;王超;霍明学;王喜莲;徐磊 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 刘娅 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开一种常压下微热管真空注液封装的方法，包括注液和封装两个过程，由于微热管腔体及工作液体中残留的空气会严重影响微热管的性能，因此本发明首先采用抽真空与超声振动相结合的方式，将微热管工质注满整个腔体，在封装过程中，采用加热－冷却的方式，使微热管内部达到汽液动态平衡，可实现注液量可控，最后胶封注液孔。与现有技术相比，该发明成本低廉、操作简便、并能保证微热管腔体的高真空度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压下 热管 真空 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种微热管常压下真空注液封装的方法，其特征在于包括以下内容：注液时首先将微热管注液孔朝上，刚好浸没在工质中，放置在带有振动器的真空泵中，在真空度均匀升高的同时，开启振动设备，在真空度达到一定数值时，振动设备持续振动一段时间；然后进行封装，利用加热装置在注满工质的微热管无孔端形成一个恒温区，加热升温，使微热管腔体内的工质汽化膨胀，将多余工质从注液孔排出。
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