[发明专利]低成本生长高品质纳米金刚石膜的方法无效
申请号: | 200810064540.0 | 申请日: | 2008-05-19 |
公开(公告)号: | CN101294274A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 彭鸿雁;陈玉强;赵立新;姜宏伟 | 申请(专利权)人: | 牡丹江师范学院 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/513;C23C16/455;C23C16/52 |
代理公司: | 牡丹江市丹江专利事务所 | 代理人: | 张雨红 |
地址: | 157012黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 低成本生长高品质纳米金刚石膜的方法,属于超硬材料生长领域。本发明以氢气、氩气、含碳气体为前驱气体,利用热阴极直流辉光放电激励形成等离子体,通过控制供气比例,实现金刚石膜形核和生长交替进行,并控制金刚石晶粒颗粒在纳米范围内,沉积出高品质纳米金刚石膜,主要包括形核、沉积纳米金刚石膜、清除膜表面非金刚石相碳过程。本发明形成的低成本制备纳米金刚石膜的方法,具有激励电流大、生长速度快、成膜质量高、制备成本低等特点,制备的纳米金刚石膜除了具有常规金刚石优异的物理和化学性质外,还具有表面粗糙度低、摩擦系数小,电阻率低等优点,表面晶粒度为10~100nm。 | ||
搜索关键词: | 低成本 生长 品质 纳米 金刚石 方法 | ||
【主权项】:
1、低成本生长高品质纳米金刚石膜的方法,其特征在于所述方法以氢气、氩气、含碳气体为前驱气体,利用热阴极直流辉光放电激励形成等离子体,通过控制供气比例,实现金刚石膜形核和生长交替进行,并控制金刚石晶粒颗粒在纳米范围内,沉积出高品质纳米金刚石膜,主要包括形核、沉积纳米金刚石膜、清除膜表面非金刚石相碳过程,具体步骤为:a、采用流量200~300sccm,流量比为H295~90%、含碳气体5~10%的混合气体为反应气体,在沉积腔压强1.2~1.6×104Pa、基底温度700~850℃情况下,用4~6kW电源功率激励反应气体形成等离子体,含碳气体和H2分解后,在金刚石粉研磨处理后的硅衬底上,形成一层金刚石核;b、降低含碳气体的浓度至2~3%,在已形核的衬底上,沉积一层纳米金刚石膜;c、保持气体总流量及其他沉积参数基本不变,逐渐减小H2比例至8~28,同时增加惰性气体比例至70~90%,在已生长的金刚石膜上再形成一层金刚石核;d、保持气体总流量及其他沉积参数基本不变,逐渐减小惰性气体比例至0,同时增大H2比例至97~98%,再沉积一层纳米金刚石膜;e、重复步骤c和步骤d,直至所需要的膜厚;f、最后,关闭含碳气体和惰性气体,在H等离子体中处理1~3小时,清除膜表面非金刚石相碳。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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