[发明专利]镁合金化学镀镍钨磷镀液有效
申请号: | 200810064719.6 | 申请日: | 2008-06-13 |
公开(公告)号: | CN101289740A | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
发明(设计)人: | 张涛;游仲;邵亚薇;孟国哲;王福会 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工程大学 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001黑龙江省哈尔滨市南岗区南通*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明提供的是一种镁合金化学镀镍钨磷镀液。它由硫酸镍10-20g/L、钨酸钠7-15g/L、柠檬酸钠29-50g/L、次亚磷酸钠14-30g/L、碳酸钠14-30g/L、氟化氢铵5-12g/L、占总重量0.00005-0.003%的添加剂和余量的水组成。本发明用硫酸镍代替碱式碳酸镍引入,并添加钨酸钠,使得镀层耐腐蚀性,耐磨性能更好,且镀液配制方便,成本大为降低。解决化学镀镍层耐腐蚀性能,耐磨性能较低的问题。 | ||
搜索关键词: | 镁合金 化学 镀镍钨磷镀液 | ||
【主权项】:
1、一种镁合金化学镀镍钨磷镀液,其特征是:它由硫酸镍10-20g/L、钨酸钠7-15g/L、柠檬酸钠29-50g/L、次亚磷酸钠14-30g/L、碳酸钠14-30g/L、氟化氢铵5-12g/L、添加剂占总重量0.00005-0.003%的添加剂和余量的水组成。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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