[发明专利]有加热功能低功耗双模块集成湿度敏感芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 200810064907.9 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101308110A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 金建东;于海超;田雷;王平;齐虹;郑丽;司良有;王震;王永刚;尹延昭 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | G01N27/22 | 分类号： | G01N27/22;H01L21/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 王吉东 |
| 地址： | 150001黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 有加热功能低功耗双模块集成湿度敏感芯片及其制作方法，涉及到一种传感器芯片及其制作方法。它提高具有一体化加热功能的湿度传感器对适用温湿度变化比较快的环境适用性以及减小加热功耗，本发明以单晶硅材料为衬底，结合半导体工艺和微机械加工工艺，提出了一种具有加热功能低功耗双模块集成湿度敏感芯片及其制作方法。它在传感器结构衬底的对称轴上的热隔离通槽两侧对称有两个结构相同的湿度传感器模块，湿度传感器模块的底部为加热电阻，加热电阻上为湿敏电容，加热电阻的两端、湿敏电容的多孔电容上极板和电容下极板分别通过电极引出。本发明的传感器芯片可靠性和稳定性好，体积小、成本低，便于批量加工，可应用于各种湿度传感器的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 功能 功耗 双模 集成 湿度 敏感 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、有加热功能低功耗双模块集成湿度敏感芯片，其特征在于它的结构为：在传感器结构衬底(5)的对称轴上有一热隔离通槽(12)，所述传感器结构衬底(5)的上表面上有两个湿度传感器模块，所述两个湿度传感器模块的结构相同并以所述热隔离通槽(12)为轴左右对称设置，每个湿度传感器模块从下到上依次为第一氧化绝缘层(4)、第一氮化硅绝缘层(11)、绝缘钝化层(9)、湿度敏感介质层(2)和多孔电容上极板(1)，加热电阻(8)位于所述第一氧化绝缘层(4)和传感器结构衬底(5)之间，电容下极板(10)位于所述第一氮化硅绝缘层(11)和绝缘钝化层(9)之间，并且所述电容下极板(10)位于加热电阻(8)的正上方；所述加热电阻(8)的两端、多孔电容上极板(1)和电容下极板(10)分别通过四个电极(3)引出，所述传感器结构衬底(5)为单晶硅。
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