[发明专利]金属件电镀方法无效
| 申请号： | 200810065092.6 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101302636A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张松峰;冯冲;曾平 | 申请（专利权）人： | 深圳市深南电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 杨金 |
| 地址： | 518053广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种金属件电镀方法，包括以下步骤：贴膜步骤，在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗电镀膜；电镀步骤，对表面覆盖有所述抗电镀膜的金属件进行电镀；去膜步骤，在电镀完毕后，去除金属件上的抗电镀膜。本发明可避免不必要的浪费、降低电镀的成本，且可大大增加金属件与其他部件或PCB粘结时的结合力，即使长期处于高温中亦不会分层或脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 金属件 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1、一种金属件电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：贴膜步骤，在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗电镀膜；电镀步骤，对表面覆盖有所述抗电镀膜的金属件进行电镀；去膜步骤，在电镀完毕后，去除金属件上的抗电镀膜。
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