[发明专利]一种表贴电阻和一种印刷电路板

摘要

本发明实施例公开了一种表贴电阻，包括基体(21)和保护膜，该基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29)，该电阻膜(25)与该内电极导带(29)连接，保护膜与该内电极导带(29)形成一交界点(a)，该端电极的最外层(233)末端与保护膜形成一交界点(b)，该交界点(a)与所述交界点(b)的直线距离为d1，该保护膜在与所述端电极最外层(233)末端交界点(b)的厚度为d2，该端电极中间层的厚度为d3，其中，所述d1的长度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于4μm。通过端电极沿该保护膜向上延伸，从而使该空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。

主权项

1、一种表贴电阻，包括基体(21)，所述基体(21)的两端设置有端电极(23)，所述端电极(23)包括中间层(232)，最外层(233)，所述基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29)，所述内电极导带(29)与所述电阻膜(25)连接，其特征在于，所述表贴电阻还包括保护膜，所述保护膜设置于所述内电极导带(29)与所述电阻膜(25)的上表面，所述保护膜与所述内电极导带(29)形成一交界点(a)，所述端电极的最外层(233)末端与所述保护膜形成一交界点(b)，所述交界点(a)与所述交界点(b)的直线距离为d1，所述保护膜在与所述端电极最外层(233)末端交界点(b)的厚度为d2，所述端电极中间层的厚度为d3，其中，所述d1的长度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于4μm。