[发明专利]高散热性LED照明装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200810065604.9 | 申请日： | 2008-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN101493219A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 刘生孝;谢丰友;章启发 | 申请（专利权）人： | 深圳市春发光电科技有限公司;庄俊杰;庄俊贤 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;H01L23/34;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 孙 鑫 |
| 地址： | 518125广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了高散热性LED照明装置，由基板、LED发光管和高导热基板组成，所述基板上设有一个或一个以上通孔，LED发光管位于基板上的通孔中，其管脚固定在基板背面，LED发光管发光面位于基板正面，基板背面连接有高导热基板。本高散热性LED照明装置散热速度快，防止照明装置内部产生水蒸汽，这样可以减缓芯片温度升高和退化，增大LED输出光效率，大大提高了元器件和LED照明灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 led 照明 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、高散热性LED照明装置，由基板、LED发光管和高导热基板组成，其特征在于：所述基板上设有一个或一个以上通孔，LED发光管位于基板上的通孔中，其管脚固定在基板背面，LED发光管发光面位于基板正面，基板背面连接有高导热基板。
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