[发明专利]无卤素型无铅钎焊膏无效
| 申请号： | 200810065650.9 | 申请日： | 2008-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101491867A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 徐金华;马鑫;吴建雄;吴建新 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无卤素型无铅钎焊膏，用于无铅回流焊，由焊料合金粉末和助焊剂混合而成，助焊剂中包含有活性剂和高粘度调节剂，所述的助焊剂组分中不含有卤素类化合物，助焊剂的活性剂组分中包括甲基丁二酸、4-丁基苯甲酸、己二酸、苹果酸中的一种或多种物质配合使用，控制活性剂总的重量百分比在2-15％之间，可以获得足够的可焊性，所配制成的钎焊膏不含卤素类等对环境和人类有危害的元素，从而能够满足欧盟2002/95/EC、全球《蒙特利尔议定书》、《斯德哥尔摩公约》、IEC 61294-2-21等的环保法规中，对PCB组装或SMT微电子表面封装及表面贴装中使用无铅钎焊膏的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 卤素 型无铅 钎焊 | ||
【主权项】：
1、一种无卤素型钎焊膏，用于无铅回流焊，由焊料合金粉末和助焊剂混合而成，助焊剂中包含有活性剂和高粘度调节剂，其特征在于，所述的助焊剂组分中不含有卤素类化合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司，未经深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810065650.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：装有综合过滤结构的野外直饮水壶
- 下一篇：拉辊器
