[发明专利]低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏有效
| 申请号： | 200810065651.3 | 申请日： | 2008-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101491866A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 徐金华;马鑫;吴建雄;吴建新 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏，作为一种SMT焊料，通过在该低温无铅钎焊料合金以Sn-58Bi为主要成分的体系中添加Ag占0.2-6％或Cu占0.1-3％的重量百分比来改进。改进后的焊料合金提高了其润湿性能和焊点强度。含有该成分的焊料合金粉末的钎焊膏能提供良好的润湿性和可靠性，满足SMT所需钎料合金及钎料膏的要求，特别适用于需要低温应用的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 钎焊 合金 及其 制成 焊锡膏 | ||
【主权项】：
1、一种低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏，焊锡膏包括有该低温无铅钎焊料合金和作为焊剂的钎料膏，其特征在于，所述低温无铅钎焊料合金是在现有的Sn-Bi钎料体系中加入合金元素Ag和Cu。
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