[发明专利]一种高功率LED陶瓷封装基座有效
| 申请号： | 200810066253.3 | 申请日： | 2008-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101252162A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 谢灿生 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 521000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及到一种陶瓷封装基座，尤其涉及到一种SMD高功率LED陶瓷封装基座。其由上陶瓷层和下陶瓷层构成，上陶瓷层提供反射杯，上陶瓷层用LTCC玻璃陶瓷材料制成，下陶瓷层上侧设有打线区和底部焊盘，基座还设有电导通孔，所述的下陶瓷层由高导热性的氧化铝陶瓷材料或氮化铝陶瓷材料制成，用于提高封装基座整体机械强度及散热性能。其有益效果是：提高了SMD高功率LED封装基座散热性能，改善因温升导致LED芯片光衰大及寿命下降的问题；增强LED产品耐高低温度冲击性能，提高产品的可靠性、稳定性；降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 led 陶瓷封装 基座 | ||
【主权项】：
1. 一种高功率LED陶瓷封装基座，该基座由上陶瓷层(10)和下陶瓷层(20)构成，上陶瓷层(10)提供反射杯，上陶瓷层(10)用LTCC玻璃陶瓷材料制成，下陶瓷层(20)用于安装芯片并实现与底层电极电导通，下陶瓷层(20)上侧设有用于安装芯片的贴片区(1)和通过焊接导线连接芯片电极的打线区(2)，下陶瓷层(20)下侧设有通过基座金属化布线实现与芯片两个电极连接的底部焊盘(3)，基座还设有用于连接上下两层金属化布线以实现上下电导通的电导通孔(4)，该电导通孔(4)可设在基座的内部或边缘，上陶瓷层(10)中的反射杯(5)起到聚光及反射增加亮度的作用，本发明的特征在于：所述的下陶瓷层(20)由氧化铝陶瓷材料或氮化铝陶瓷材料制成，用于提高封装基座整体机械强度及散热性能，高温氧化铝和氮化铝陶瓷材料的热导率分别为18～20W/mK和170～230W/mK。
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