[发明专利]一种印刷电路板的生产方法无效
| 申请号： | 200810067340.0 | 申请日： | 2008-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101304639A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 郭明华;宋文学 | 申请（专利权）人： | 松维线路板（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王翀 |
| 地址： | 518103广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板的生产方法，包括以下步骤：a.首先对柔性内层板进行内层线路制作、钻导通孔及层压处理；b.将已经蚀刻有电路的内层基板与树脂材料进行迭板压合增层以制得多层基板；c.将所述多层基板进行CNC开启柔性板接合窗口及表面处理后，再进行刚柔板层压结合；d.钻刚性板导通孔，并在所述多层基板的外表面上蚀刻电路以制得多层印刷线路板。本发明由于采用铜胶贯孔方法，其贯孔采用的导电性铜胶没有银胶材料可能会产生“银移”的现象，更重要的是采用印刷贯孔的方式将导电性铜胶注入贯穿孔中实现电连接，生产效率大大提高，且特别采用的“先蚀刻线路，再钻贯穿孔”的工艺次序，使产品性能更为稳定，更适合多层印刷线路板的规模化生产、制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：a：首先对柔性内层板进行内层线路制作、钻导通孔及层压处理；b：将已经蚀刻有电路的内层基板与树脂材料进行迭板压合增层以制得多层基板；c：将所述多层基板进行CNC开启柔性板接合窗口及表面处理后，再进行刚柔板层压结合；d：钻刚性板导通孔，并在所述多层基板的外表面上蚀刻电路以制得多层印刷线路板。
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