[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 200810067578.3 申请日: 2008-06-04
公开(公告)号: CN101600319A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 李伟;吴宜强;陈俊吉 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40;H01L23/467
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种散热装置,用于散发一电子元件产生的热量,该散热装置包括与该电子元件接触的底座、位于该底座上的若干散热鳍片及安装于该底座上的一风扇,该散热装置还包括一固定至所述底座上的风扇固定架,及将所述风扇固定至该风扇固定架上的固定件,所述固定件的一部分将该风扇固定架与所述风扇相隔设置。与现有技术相比,在本发明散热装置的使用过程中,风扇产生的气流除了从散热鳍片组的空隙流走之外,还从散热鳍片上的圆形通孔流走,增加了散热装置的散热效率;上述散热装置的固定件的凸体夹置在风扇和风扇固定架之间,以避免风扇转动时产生的振动传到风扇固定架和散热鳍片组上,从而降低该散热装置的噪音。
搜索关键词: 散热 装置
【主权项】:
1.一种散热装置,用于散发一电子元件产生的热量,该散热装置包括与该电子元件接触的底座、位于该底座上的若干散热鳍片及安装于该底座上的一风扇,其特征在于:该散热装置还包括一固定至所述底座上的风扇固定架,及将所述风扇固定至该风扇固定架上的固定件,所述固定件的一部分将该风扇固定架与所述风扇相隔设置。
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