[发明专利]一种喷射流焊接装置及其应用无效
| 申请号： | 200810067776.X | 申请日： | 2008-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101293297A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杨国金 | 申请（专利权）人： | 杨国金 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K1/08;H01R43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518054广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种喷射流焊接装置及其应用。本发明包括夹具、助焊剂发生器、预热器、具有一级喷口的焊剂槽、稳压滤波器、喷嘴；预热器装在助焊剂发生器下游；焊剂槽位于助焊剂发生器的下游；稳压滤波器位于焊剂槽后，具有一个中间安装可调高度的溢流挡板的溢流罩和二级喷口；喷嘴安装于上述二级喷口上方的具有一个毫米级尺寸的喷口和一对沿焊剂流抛物线轨迹延伸的“八”字形对称设置的导流板组合而成的形成上、左、右三侧悬空裸露的毫米级截面尺寸焊剂喷射流的喷嘴。本发明所述的喷射流焊接装置的应用是将波峰焊焊接技术的应用拓展至平面焊接的PCB焊接领域以外的电子线材和电子元器件之间的非平面型焊点排布的电子产品焊接领域。本发明的优点是可实现连续焊接，可用于非平面的电子线材和电子元器件之间的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 喷射 焊接 装置 及其 应用 | ||
【主权项】：
1、一种喷射流焊接装置，其特征是：本发明所述的喷射流焊接装置是一种改进的焊接装置，包括夹具、助焊剂发生器、预热器、具有一级喷口的焊剂槽、稳压滤波器、喷嘴；预热器装在将助焊剂涂敷到待焊点的助焊剂发生器下游；具有一级喷口的焊剂槽位于助焊剂发生器的下游；稳压滤波器位于焊剂槽后。
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