[发明专利]加强散热型LED照明装置无效
| 申请号： | 200810067782.5 | 申请日： | 2008-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101603674A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 魏俊敏 | 申请（专利权）人： | 深圳高光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V21/00;H01L23/36;H05K1/03;F21V3/04;F21V23/00;H05B37/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518103广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种加强散热型LED照明装置，包括灯罩(1)、焊接有多个LED(2)的电路板和铝合金材质的底座(4)，该灯罩(1)与底座(4)扣合；电路板(3)为铝基电路板，所述底座(4)有一个容置所述电路板(3)的内底面(41)，该电路板(3)的铝基面与所述底座(4)的内底面(41)紧贴，所述底座(4)外表面有多条片状凸起(42)用于散热。使用本发明加强散热型LED照明装置，散热效果好，LED的使用寿命长；LED混光均匀，光线柔和，更适合家用，对使用者的眼睛有保护作用；供电方式更加简单，直接接入市电就可以工作了，更加方便用户使用。 | ||
| 搜索关键词： | 加强 散热 led 照明 装置 | ||
【主权项】：
1.一种加强散热型LED照明装置，包括灯罩(1)、焊接有多个LED(2)的电路板(3)和铝合金材质的底座(4)，所述灯罩(1)与所述底座(4)扣合；其特征在于：所述电路板(3)为铝基印刷电路板，所述底座(4)有一个容置所述电路板(3)的内底面(41)，该电路板(3)的铝基面与所述底座(4)的内底面(41)紧贴，所述底座(4)外表面有多条片状凸起(42)用于散热。
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