[发明专利]电镀过程中镀材的表面保护方法无效
| 申请号： | 200810067851.2 | 申请日： | 2008-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101302637A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 谭远洋 | 申请（专利权）人： | 深圳国人通信有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 518057广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电镀过程中镀材的表面保护方法，首先依照待镀件的外形结构，采用软质胶料复制出与该待镀件无需电镀的表面形状相匹配的胶套，然后将胶套包覆在待镀件上，使胶套与待镀件无需电镀的表面相紧密接触，形成一套待镀组件，组件中由于胶套与待镀件无需电镀表面之间的紧密接触而使得待镀件上无需电镀的表面与外界隔绝，最后将该待镀组件经预处理并置于电镀槽进行电镀。本方法通过胶套对待镀件不需电镀的表面区域进行密封，隔绝与电镀液的接触而实现单面选择性电镀，其具有工序简单，成品率高，可以重复多次使用的优点，大大降低了电镀成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 过程 中镀材 表面 保护 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀过程中镀材的表面保护方法，其特征在于，首先依照待镀件的外形结构，采用软质胶料复制出与该待镀件无需电镀的表面形状相匹配的胶套，然后将胶套包覆在待镀件上，使胶套与待镀件无需电镀的表面相紧密接触，形成一套待镀组件，最后将该待镀组件经预处理并置于电镀槽进行电镀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳国人通信有限公司，未经深圳国人通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810067851.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
