[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200810067942.6 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101610658A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 郑东波;符猛;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/467;H01L23/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种散热装置，用于对电路板上的电子元件散热，其包括与电子元件贴设的一基板、位于基板上方的一散热片组及装设于散热片组上端的一风扇，所述风扇具有一进风端及与进风端相对的出风端，所述散热片组位于所述风扇的出风端，进一步包括与风扇进风端连接的一内空的导风罩及与导风罩连接的一冷却模组，所述冷却模组包括安装于所述导风罩上的制冷晶体及位于风扇进风端的一散热器，所述制冷晶体具有位于导风罩内的一冷却端，所述散热器位于导风罩内并与所述制冷晶体的冷却端贴设。所述散热装置利用冷却模组预先冷却风扇产生的气流，使气流与散热片组之间的温差增大，进而提升两者之间的热交换效率，可有效提升散热装置的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于对电路板上的电子元件散热，其包括与电子元件贴设的一基板、位于基板上方的一散热片组及装设于散热片组上端的一风扇，所述风扇具有一进风端及与进风端相对的出风端，所述散热片组位于所述风扇的出风端，其特征在于：进一步包括与风扇进风端连接的一内空的导风罩及与导风罩连接的一冷却模组，所述冷却模组包括安装于所述导风罩上的制冷晶体及位于风扇进风端的一散热器，所述制冷晶体具有位于导风罩内的一冷却端，所述散热器位于导风罩内并与所述制冷晶体的冷却端贴设。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司，未经富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810067942.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包括芯片和衬底的系统以及组装该系统的方法
- 下一篇：一种淮山标准化栽培方法
