[发明专利]印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺无效
| 申请号： | 200810068274.9 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101309557A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 魏长文 | 申请（专利权）人： | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518104广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，包括对内层芯板冲孔，内层芯板预排熔合，在所述内层芯板冲孔的步骤中，对芯板冲4个定位孔，4个定位孔分散在靠近芯板4个周边的边缘部位，熔合机工作台设置4个相应的定位销，排板后热压熔合。本发明多孔定位减小了因定位孔变形所造成的定位误差，提高了内层芯板熔合的定位精度，内层芯板偏移量可以控制到3.0mil以内，满足了多层细线印刷电路板内层芯板定位熔合的要求，用本发明的工艺可以量产24层细线路板(MASS LAM压合)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 内层 芯板预排 定位 熔合 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，包括对内层芯板冲孔，内层芯板预排熔合，其特征在于，在所述内层芯板冲孔的步骤中，对芯板冲4个定位孔，4个定位孔分散在靠近芯板4个周边的边缘部位，熔合机工作台设置4个相应的定位销，排板后热压熔合。
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