[发明专利]载抗菌肽缓释接骨板

摘要

本发明公开了一种载抗菌肽缓释接骨板，基体为医用级钛或钛合金材料，基体表面覆盖有羟基磷灰石等缓释材料，其中结合有β－防御素－1～3或乳铁蛋白1－11，该缓释涂层的厚度为5～30μm。利用抗菌肽的应用表面涂层技术中的仿生溶液生长法涂层法，设计可在常温下将抗菌肽通过羟基磷灰石等缓释剂的携带，研制出在干骺端骨折中具有不可替代作用并具有强力抗感染和抑制细菌生物膜形成和I期治疗骨折等具有多重功效的载抗菌肽缓释钢板，使钢板在一定时间内自内而外的早期释放β－防御素－1～3或乳铁蛋白1－11，从根本上改变了传统抗生素的作用方式，并解决了抗菌肽不能够耐受高温的技术难题，直接抑制生物膜的形成与发展，获得预防固定物相关感染的疗效。

主权项

1.一种载抗菌肽缓释接骨板，包括钛金属或钛合金接骨板(1)，其特征在于：所述钛金属或钛合金接骨板(1)表面牢固结合有羟基磷灰石涂层(2)，该羟基磷灰石涂层(2)外表面附着β-防御素-1～3或乳铁蛋白1-11外层(3)。