[发明专利]一种低铜亚共晶Sn－Cu无铅钎料无效
| 申请号： | 200810069397.4 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101288923A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 杜云飞;杜长华;陈方 | 申请（专利权）人： | 重庆机电职业技术学院 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400050重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低铜亚共晶Sn－Cu无铅钎料，其组分为：Cu 0.01～0.69wt％，Ni 0.001～0.1wt％，Sb 0.003～0.3wt％，Bi和/或In 0.001～0.2wt％，P 0～0.01wt％，Ge 0～0.03wt％，余下为Sn。在所述的钎料中添加Ni、Sb、Bi、In、P、Ge等微量元素总量至多不超过0.5wt％。该钎料的优点是在高温熔融状态下具有优良的抗氧化性、润湿性和漫流性，可显著减少钎料的浪费，明显改善焊点成型，减少钎焊连接缺陷，特别适用于电子产品的波峰焊、浸焊、手工焊以及再流焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低铜亚共晶 sn cu 无铅钎料 | ||
【主权项】：
1、一种低铜亚共晶Sn-Cu无铅钎料，其组分为：Cu 0.01～0.69wt％，Ni0.001～0.1wt％，Sb 0.003～0.3 wt％，Bi和/或In 0.001～0.2 wt％，P 0～0.01wt％，Ge 0～0.03 wt％，余下为Sn。
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